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ZB-Potting2000 导热灌封胶

发布时间:2019-12-02 13:18

ZB-Potting2000 导热灌封胶


产品描述:

ZB-Potting2000导热灌封胶是有机硅橡胶与导热填充材料复合的一种室温、加温固化的加成型双组份导热材料。其双组份混合固化后为柔性导热弹性体,适用于电子、电气产品的导热灌封和保护。

ZB-Potting2000导热灌封胶的固化会受特定化学材料影响,包括有机锡和其它有机金属合成物,

含有机锡催化剂的硅酮橡胶,硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品,胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品,不饱和的碳氢增塑剂及某些助焊剂残余物。

性能与特点:

 优异的导热性能

 高电气绝缘性

 流动性好、可修复性好

 优异的防水、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、耐老化和耐化学介质性能

 优异阻燃性能

 环保友好型材料

应用领域:

 电子元器件

 印刷线路板

 电源

 继电器

 IGBT

 LED照明

使用注意事项:

清洁:需灌封粘接表面除去锈迹、灰尘和油污等

准备:使用混合前必须将A、B组份分别上下搅拌均匀

称量:以重量单位计量,重量比是A:B =1:1

混合:将计量好的A、B组份混合,并搅拌均匀。手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶

脱泡:6mm以下的灌封厚度可以自然脱泡。灌封厚度较厚建议在真空度为-0.08MPa下脱泡至少5分钟

灌胶:将胶料用手工或机械灌注

固化:胶料在室温下经4~8个小时后完成固化,温度越高,固化速度越快

灌胶完毕后,未使用完的A、B组份请分开密封保存。

产品规格:

 桶装产品:25kg